本文参考Crash Course课程

1940-1960年代中期，计算机由独立部件组成，叫分立元件，由线连接
1950年中期，晶体管开始商业化，仍为分立元件
1959年，IBM全部应用晶体管，速度快6倍，价格只有一半
集成电路（IC）：电路的所有组件都集成在一起
Noyce被公认为现代集成电路之父，开创了电子时代，创造了硅谷（仙童半导体公司所在地）
印刷电路板（PCB）：用蚀刻金属线把零件连接到一起
光刻：用光把复杂图案印到材料上，例如半导体

1962年光刻专利改变世界：一片硅（晶圆），在硅片顶部加一层氧化层作为保护层，之后加一层特殊化学品，叫光刻胶，被光照射后变得可溶，之后在上面放光掩模，用强光照射，光刻胶被照到的地方露出氧化层，用一种酸可以洗掉氧化层露出的部分，蚀刻到硅层，用化学药品洗掉光刻胶，然后用一种化学过程改变硅的导电性，叫掺杂，通常用高温气体例如磷渗透进硅来改变电学性质，最后在氧化层上做通道，用细小金属导线连接不同晶体管（现在用新的处理方法“金属化”，放一层薄金属例如铝或铜）

1965年，戈登·摩尔提出摩尔定律：每两年左右，同样大小的空间能塞进两倍数量的晶体管
1968年，intel成立，名字来源于Intergrated（集成）和Electronics（电子）两个词
Intel4004发布于1971年，是第一个用IC做的处理器，也叫微型处理器，进入3.0时代
1970年代，超大规模集成（VLSI）软件自动生成芯片设计

摩尔定律的终结：

  1. 用光掩模把图案弄到晶圆上，光的波长使精度已经达到极限
  2. 当晶体管非常小，电极之间只距离几个原子，电子会跳过缝隙，称为量子隧道贯穿